景碩（3189）是做什麼的？一分鐘認識這家載板大廠
景碩科技背景與和碩集團資源
景碩科技早在 2000 年就已經成立，至今已經累積超過二十多年的半導體封裝經驗。它是台灣封裝材料供應鏈中相當關鍵的一員，同時也是和碩集團旗下的重要成員。和碩集團本身在全球電子代工領域擁有龐大的資源與客戶網絡，這讓景碩在取得訂單、技術合作以及供應鏈整合上，都擁有相對穩定的後盾。
作為全球 IC 載板供應鏈的重要環節，景碩專注於微電子封裝材料的研發與量產。它的產品不只應用在傳統的個人電腦與消費性電子，更延伸到伺服器、網通設備，以及目前最熱門的 AI 晶片領域。這種多元布局，讓景碩在台灣科技產業中占據了不可或缺的戰略位置。
景碩主要產品：ABF 載板與 BT 載板有何不同？
景碩的產品線主要分成 ABF 載板與 BT 載板兩大類。這兩種載板雖然都是晶片封裝不可或缺的基板，但它們在結構、製程與應用場景上有明顯差異，各自對應不同的市場需求。
- ABF 載板（Ajinomoto Build-up Film）：這種載板可以想像成高效能晶片的「高鐵地基」。它專門服務高效能運算、CPU 與 GPU 等需要極高密度互聯與高速訊號傳輸的先進晶片。因為製程複雜、層數多，ABF 載板能夠滿足 AI 伺服器與高階處理器對訊號完整性與散熱的嚴格要求。目前 ABF 載板約占景碩整體營收的 23%，隨著 AI 應用快速擴張，這個比例仍在持續攀升。
- BT 載板（Bismaleimide Triazine）：相較之下，BT 載板更輕薄且成本效益較高，主要應用在智慧型手機、記憶體模組、消費性電子產品以及通訊模組上。景碩在 BT 載板領域同樣擁有穩定的市占率，其中手機相關應用約貢獻 36% 的營收。
景碩持續針對這兩大產品線進行技術優化與產能調整，特別是近年來大幅加碼 ABF 載板的投資，以因應 AI 與高效能運算帶來的龐大需求。
景碩的競爭對手是誰？「載板三雄」大比拼
景碩 vs. 欣興 vs. 南電：規模、良率與技術盲區
在台灣 IC 載板產業中，景碩與欣興（3037）、南電（8046）並稱「載板三雄」。三家公司在規模、技術方向與客戶布局上各有特色。過去景碩在整體規模上曾稍遜於欣興，對材料成本與匯率波動的敏感度也較高。
| 公司名稱 | 股票代號 | 主要優勢 | 過去挑戰 |
|---|---|---|---|
| 欣興電子 | 3037 | 規模最大、技術領先、客戶群廣 | 擴產壓力、景氣波動影響 |
| 南亞電路板 | 8046 | 網通、伺服器領域深耕、技術穩定 | 產品線集中、ABF 產能擴充較保守 |
| 景碩科技 | 3189 | 和碩集團資源、BT 載板彈性、晶碩防護罩 | 規模較小、過去 ABF 良率有待提升 |
早期景碩在高階 ABF 載板的良率與產能上，曾被市場認為與兩大對手仍有差距，這也一度成為提升毛利率的關鍵課題。
逆襲關鍵：幼獅 K6 廠 AI 產線良率突破九成
為了回應市場對高階載板的強勁需求，景碩近年投入約 250 億元進行製程升級。其中最具代表性的，就是幼獅 K6 廠導入 AI 專用產線。這項投資已展現具體成效，高層數、大面積 ABF 載板的良率成功突破 90%。
良率提升不僅能直接降低單位成本，更代表景碩在技術實力上已大幅拉近與欣興、南電的距離。這讓景碩更有機會切入高毛利<|eos|>
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