1560 中砂：台灣半導體耗材隱形冠軍的神秘面紗

1560 中砂（中國砂輪）是做什麼的？公司簡介與三大產品線

中國砂輪，簡稱中砂，股票代號1560，這家公司可是台灣砂輪產業的元老級人物，從1953年創立以來，就一路走來超過70年的歷史。當年它從傳統製造業起步，主要專注在研磨工具的生產，當時台灣的工業還在起步階段，中砂憑著穩紮穩打的技術，很快就成為市場上的領頭羊。但隨著時代變遷，台灣經濟從勞力密集轉向高科技，中砂也沒閒著，他們巧妙地把原本的精密研磨技術，轉移到半導體這個高門檻的領域，現在已經是台積電等大廠供應鏈裡不可缺的關鍵玩家。這種從傳統產業華麗轉身的過程，不只展現了中砂的韌性和前瞻眼光，也讓它在台灣高科技生態系中站穩腳跟。現在的中砂，主要分成三大事業部，每個都各司其職，互相補強，讓公司整體實力更強大。

• 砂輪事業部（Abrasives Business Unit, AB）：這是中砂的「老本行」，從公司創立就開始耕耘的核心業務。他們生產各種研磨砂輪、鑽石砂輪這些工具，應用範圍超廣，從金屬加工、汽車零件製造，到航太工業的精密部件，都離不開這些產品。為什麼中砂在這塊這麼強？因為他們累積了數十年的配方調校和製程經驗，能做出耐用度高、研磨效率佳的砂輪，不只國內市場吃得開，出口海外也很有競爭力。簡單說，這事業部就像中砂的穩固基礎，提供穩定現金流，讓公司有本錢去投資新領域。
• 鑽石事業部（Diamond Business Unit, DB）：這裡是中砂轉型成功的關鍵橋梁，專門研發和製造精密鑽石工具，尤其是半導體製程裡超重要的「鑽石碟（Diamond Disc）」。你知道嗎？半導體晶圓在製作過程中，需要極度平滑的表面，這鑽石碟就是在化學機械平坦化（CMP）步驟裡，負責高精度研磨和拋光的工作。它怎麼運作呢？透過鑽石顆粒的特殊排列，加上獨家黏合劑，讓碟片能均勻去除晶圓表面的不平整層，同時不傷害底下電路結構。這不只讓中砂跨進半導體大門，還直接跟全球高科技接軌。
• 半導體事業部（Semiconductor Business Unit, SBU）：這是中砂近年來成長最猛的部門，主要供應「再生晶圓（Reclaimed Wafer）」和「測試晶圓（Test Wafer）」。再生晶圓是什麼？就是把晶圓廠用過的測試晶圓，經過回收、清潔、重新研磨拋光後，再次投入使用，主要用在設備校準、製程參數調校這些非量產用途。測試晶圓則是全新或再生，用來驗證機器穩定性。這些產品為什麼這麼重要？因為半導體製造超講究良率，每個小錯誤都可能造成巨大損失，中砂的產品幫客戶省成本、控品質，還跟台積電等龍頭合作多年，訂單源源不絕，成為供應鏈裡的隱形冠軍。

中砂能成功轉型，背後原因是他們把傳統精密研磨的know-how，完美延伸到半導體的高規格需求上。加上持續砸錢在研發，不斷升級產品規格，像是改善鑽石碟的壽命或再生晶圓的平坦度，這些努力不只拉高技術門檻，還讓競爭對手難以追趕。對台灣投資人來說，中砂就是那種低調卻穩健的轉型股，值得多留意。

中砂的競爭優勢：為何它是台積電不可或缺的夥伴？

中砂能在半導體供應鏈殺出重圍，成為台積電這些先進晶圓廠的鐵桿夥伴，靠的不是運氣，而是實打實的技術實力和獨門絕活。特別在「CMP 鑽石碟」和「再生晶圓」這兩大塊，中砂不只站穩腳跟，還築起高牆，讓別人難以逾越。這些優勢怎麼來的？讓我們一步步拆解。

先說鑽石碟，這玩意兒是半導體製造裡的CMP（化學機械平坦化）步驟的明星產品。CMP是幹嘛的？半導體晶片從10奈米往下到3奈米、2奈米，線寬越來越細，晶圓表面必須平到納米級，否則電路就會出問題。CMP過程是用化學漿料加上機械研磨，同時磨平多層金屬或介電質，而鑽石碟就是那個「磨盤」，負責提供均勻壓力。品質差一點，晶圓表面就不平，良率直線掉。中砂怎麼贏？他們開發出獨家材料配方，比如特殊鑽石粒徑分布和黏結技術，讓碟片耐磨性強、效率高，還低傷害表面。過去這市場被3M這些美系大廠壟斷，但中砂靠本土優勢和客製化服務，市佔率追上來，尤其在高階先進製程，客戶超黏，因為換供應商風險太大。這就形成「護城河」：高技術門檻加長期認證，短期內沒人能搶走。

再來再生晶圓，這塊在中砂也超有料。晶圓廠每天用海量測試晶圓來調機器、試參數，但這些用過的晶圓丟掉太浪費。中砂的再生服務，就是高壓清洗、化學蝕刻，再用自家研磨技術拋光到接近全新水準。為什麼客戶愛用？成本省一半以上，還環保，符合ESG潮流。全球半導體產能擴張，測試需求爆增，中砂產能跟得上，品質又穩，當然成為首選。總之，中砂的優勢在於「技術+服務+時機」，深度嵌入台積電供應鏈，每當客戶擴3奈米產線，訂單就跟著來，穩賺不賠。

中砂 (1560) 財務報表分析：營收比重與 EPS 表現

想知道中砂賺錢的真功夫，就得挖挖它的財務報表。從數字看得出，公司營收結構正從傳統砂輪轉向半導體耗材，這轉變不只讓獲利更穩，還拉高整體水準。半導體事業部貢獻越來越大，因為這些產品毛利高、訂單穩，帶動公司EPS年年看漲。下面這張表，整理了中砂近年EPS和毛利率的走勢，數據來自公開資訊，一目了然。

看這數據，EPS從2020年的2.53元，一路爬到2022高峰4.51元，就算2023年半導體有點冷卻，還是維持3.87元，2024Q1單季也有1.02元，成長軌跡很亮眼。毛利率呢？從26.8%穩升到30%左右，為什麼？因為半導體產品比重上升，這些高科技耗材的售價高、成本控得好，毛利自然厚。傳統砂輪雖然穩定，但附加價值低；半導體則是技術壁壘高，客戶願付溢價。公司整體營收結構優化，降低對傳統產業依賴，轉而搭上半導體長線成長列車。未來隨著台積電先進製程放量，鑽石碟和再生晶圓訂單續增，EPS應該更有支撐，投資人看這趨勢，心裡有底。

中砂股利政策：今年配息多少？歷年配息與發放日整理

台灣投資人最愛高股息股，中砂的配息政策就很對胃口，它不只獲利穩，還願意回饋股東。歷年看，現金股利年年加碼，殖利率雖不算爆表，但配上成長性，總報酬不錯。下面表整理近五年數據，包括除息日和殖利率參考，幫你快速掌握。

註：以上數據參考公開資訊觀測站，實際配息與發放日以公司公告為準，殖利率為參考值。

從表上看，現金股利從2019年的1.5元，穩步漲到2022年的3元，2023預計維持3元，這趨勢顯示中砂獲利好、政策親民。殖利率約2-3%，對穩健型投資人來說，夠吸引，尤其公司還在成長，未來EPS up，配息空間更大。除息通常在7月，投資人要盯緊公告，順便看能不能填息，那才算真賺。提醒一下，領股利還要顧稅務，像二代健保補充保費，高額收入要多繳。總之，多上公開資訊觀測站查最新消息，就不會錯過時程，聰明布局。

中砂目標價與未來展望：2024-2025 年的成長動能

看中砂未來，2026年到2027年是關鍵期，成長引擎主要靠再生晶圓產能爆衝，和先進製程鑽石碟市佔擴大。這些動能怎麼來？產業背景是半導體永續擴張，台積電領頭衝3奈米、2奈米，耗材需求水漲船高，中砂正好卡位。

再生晶圓這塊，全球晶圓廠環保壓力大，測試晶圓用量年年增，中砂在台灣和中國擴廠計畫正如火如荼。產能上線後，不只滿足訂單，還靠規模壓低成本，毛利更好。具體來說，再生過程的清洗和拋光技術，是中砂強項，品質媲美新品，客戶愛不釋手。

鑽石碟更猛，台積電先進製程對平坦度要求變態高，中砂的碟片在耐用、效率上領先，已拿下高階訂單，還跟客戶聯手開發下一代產品。這深度合作，讓中砂訂單鎖死，隨客戶擴產自動成長。法人動向呢？短期買賣超看情緒，但長期持股增加，代表認基本面。目標價預測會看這些成長空間，但記住，這是參考，投資還是要自己評估風險和時機，別全信。

中砂的股票可以買嗎？投資優缺點分析

中砂（1560）值不值得買？這問題投資圈常問，我們從優缺點全面剖析，幫你理清思路。不是喊買喊賣，而是給事實，讓你決定。

優點

• 技術領先與高護城河：在中砂的王牌CMP鑽石碟上，他們有獨家配方和製程，客戶認證花時間，換人麻煩，議價力強，黏性高，這護城河築得牢。
• 半導體剛性需求：耗材是製程必備，景氣再差也得用，尤其先進節點複雜，品質要求更高，中砂產品穩供，需求不愁。
• 與一線客戶深度綁定：台積電擴產、中砂跟著賺，技術升級也共享，訂單穩定，成長同步。
• ESG 趨勢受惠者：再生晶圓省資源、減廢棄，搭上全球綠色浪潮，形象加分，訂單加碼。

缺點

• 半導體景氣週期性影響：產品剛需，但客戶Capex減、產能閒置時，訂單還是會滑，營收有波動。
• 產業競爭壓力：3M、日商等對手虎視，技術迭代快，中砂得燒錢研發追上。
• 匯率波動風險：海外營收多，台幣升值就吃虧，獲利變數。
• 資本支出壓力：擴產、升技要砸錢，短期現金流緊繃。

總結，中砂技術強、地位穩，是半導體黑馬，但週期和競爭要防。建議看財報、產業新聞，配上自己風險胃口再下手，穩穩的。

1560 中砂常見問題 FAQ